Avant tout, faisons un petit topo sur la prochaine plateforme d’AMD. Prochainement, le constructeur devrait lancer un nouveau socket : l’AM4, sur lequel iront des APU Bristol Ridge. Les Bristol Ridge seront, grosso modo, des APU issus de la plateforme mobile avec un gain en terme d’efficacité énergétique.
Par la suite, viendra le tour des CPU ZEN, les tous nouveaux, tout propres, fraîchement sortis des usines de Global Foundries (GloFo) inaugurant une gravure en 14 nm. Ne manque plus que les APU nouvelle génération.
Pour ces derniers, AMD fait une nouvelle fois appelle à GloFo pour graver ses puces et c’est la société Amkor qui se chargera « d’assembler » le tout. Comme nous l’avions vu la dernière fois sur cet article : « Les prochains APU ZEN utiliseront de la mémoire HBM ! », la firme rouge emploiera de la mémoire HBM pour ses APU Raven Ridge (il semblerait qu’ils s’appellent comme ça). Concernant Amkor, il s’agit de l’entreprise se chargeant de « l’assemblage » des puces Fiji actuelles.
Ajouter à cela une partie graphique Polaris (GCN 4.0) gravée elle aussi en 14 nm et nous devrions voir arriver des APU qui dépotent tout en ayant une efficacité énergétique améliorée. Effectivement, avec ce nouveau processus de gravure AMD promet un meilleur ratio perf/watt ainsi qu’un gain en IPC de +40% grâce à l’emploi de cœurs ZEN.
Quoi qu’il en soit, il faudra s’armer de patience avant de voir ces Raven Ridge débarquer sur le marché, ces derniers n’étant attendus que pour 2017 !
ca promet vraiment du lourd cette année chez AMD !