Du nouveau concernant Intel Skylake

Avec l’arrivée imminente de la nouvelle architecture d’Intel : Skylake, de nouvelles informations nous sont parvenues. En effet, nous savons désormais que les premiers Core i5 et i7 devraient pointer le bout de leurs nez d’ici le troisième trimestre de cette année. Pour les Celeron, Pentium et Core i3, le lancement se fera quant à lui au quatrième trimestre.

Contrairement à Broadwell qui inaugure un changement de gravure, 14 nm, Skylake devrait proposer un gain de performances plutôt intéressant. Nous apprenons également que dix nouvelles références seront lancées sous peu. Parmi ces dernières nous retrouvons :

• Core i7-6700K
• Core i5-6600K

• Core i7-6700
• Core i5-6600
• Core i5-6500
• Core i5-6400

• Core i7-6700T
• Core i5-6600T
• Core i5-6500T
• Core i5-6400T

Les versions overclockables (« K ») proposeront des fréquences identiques à celles des Haswell actuels.

Le TDP de ces puces est en hausse face à la génération actuelle, 95W contre 84W. Pour la gamme classique, non « K », ce dernier passe de 84W à 65W, de même pour la gamme basse conso, le TDP baisse de 10W en passant de 45W à 35W.

Comme nous vous le disions ici il y a quelques temps, les CPU Skylake bénéficieront d’un nouveau socket, le LGA-1151, seront compatible la DDR3-1600 et la DDR4-2133 et disposeront de nouveaux chipsets (Z170, H170 etc…). Pas de révolution à ce niveau là, effectivement, le Z170 devrait proposer plus de lignes PCIe 3.0 et des débits doublés entre le chipset et le processeur.