Avec le lancement de Skylake qui arrive à grand pas, de plus en plus d’informations commencent à arriver concernant cette 6ème génération de processeur. Aujourd’hui, c’est le design des boîtes de ces nouvelles puces qui est parvenu jusqu’à nous.
Comme nous pouvons le voir, les nouveaux emballages seront beaucoup plus colorés que ceux des CPU d’ancienne génération.
Ce qui nous intéresse le plus se trouve au verso de cette fameuse boîte car nous pouvons d’ores et déjà apercevoir quelques détails techniques les concernant.
Dans un premier temps, nous savons que ces deux modèles, Core i7 6700k et Core i5 6600k, bénéficieront d’une Intel HD Graphics 530 et de la technologie Turbo Boost 2.0. Ces deux puces supporteront à la fois la DDR4 et la DDR3L.
Plus spécifiquement, le Core i7 6700K propose un total de 4 cœurs physiques et 8 threads. Le tout embarque un total de 8 Mo de cache L3.
Quant au Core i5 6600K, nous retrouvons un CPU doté de 4 cœurs et dénué d’Hyper-Threading. La fréquence de base est de 3.5 GHz pour ce modèle.
Bien entendu, ces CPU sont des versions « K » donc overclockables. Vous pouvez déjà avoir un aperçu de leur potentiel en la matière ici-même ou là.
Un détail retient notre attention concernant les boîtes de ces CPU. Comme vous pouvez le constater ces dernières sont relativement fines. Cela confirme bien que les processeurs Skylake K seront vendu sans ventirad.
les skylake supporterons la DDR3 a ce que je vois 😀 c'est good ça mais sinon elle sont assé belle :3
Ils supporteront la DDR3 oui, mais la question est de savoir combien de fabricant de cartes mères équiperons leurs produits de modules DDR3. Jusqu'à présents, de toutes les cartes en 1151 que nous vous avons présenté, une seule (si je ne raconte pas de bêtises) était compatible DDR3/DDR4 :
https://overclocking.com/biostar-devoile-des-cartes-meres-supportant-ddr3-et-ddr4/
Juste dommage que ces carte mère ne sont pas au chipset Z170 🙁