Après Kaby Lake qui se montrait au travers d’une simple photo, c’est maintenant au tour de Skylake-X de faire de même. C’est donc via Benchlife que nous avons pu mettre la main sur la photo du prochain CPU haut de gamme d’Intel !
Petits rappels :
Ainsi, comparé aux CPU Broadwell-E actuels, l’IHS de Skylake-X évolue légèrement. Les bords de ce dernier sont ici plus arrondis.
Finalement, Skylake-X représentera la nouvelle génération de processeurs hauts de gamme sur socket LGA-20xx. Ici, le tout devrait arriver avec un nouveau socket, le LGA-2066 et un nouveau chipset, le X299 ! Ici, tout ce petit monde prendra place sur la même plateforme, nous aurons le droit à des CPU dotés de six, huit et dix cœurs. De même, Skylake-X sera à même de gérer de la mémoire en DDR4 à 2666 MHz, le tout en quad channel. Le TDP sera de 140W.
En opposition, Kaby Lake-X sera constitué de CPU dotés de 4 cœurs, gérant de la mémoire en dual-channel. Le TDP attendu serait de 95W, comme sur l’actuelle plateforme LGA-1151.
À quand le lancement ?
Pouvoir observer ce genre de photos indique qu’Intel semble être à l’heure dans son planning. Nous pouvons donc nous attendre à un lancement courant 2017… Allez, parions pour le Computex 2017, comme cela a été le cas pour Broadwell-E !
ya moins de cache !!!!!