Il y a quelques mois en arrière, Thermaltake avait lancé son Core P5, un boîtier atypique puisque de type Open-Air. Néanmoins, quelques petits problèmes existaient, notamment avec la compatibilité pour les AiO (tuyaux trop courts), la marque à d’ailleurs lancé un braquet spécialement conçu pour : « Thermaltake propose un bracket pour AIO pour son Core P5 ! ».
Aujourd’hui, nous apprenons que sur son site chinois, le constructeur a mis en ligne la fiche technique du Core P3, un modèle plus compact mesurant 512 (L) x 333 (P) x 470 (H) mm au lieu de 608 (L) x 333 (P) x 570 (H) mm pour son grand frère.
L’esprit du châssis reste le même, on a la possibilité d’installer ses cartes graphiques à la verticale, pour admirer le carénage et la configuration repose derrière une large vitre en plexi tout en conservant de bonnes dispositions pour le watercooling (radiateurs de 360/420 mm supportés). De plus, pour une installation que sort de l’ordinaire, le constructeur fournit un système de fixation mural !
Finalement, nous n’en savons pas plus concernant le prix ou la date de lancement, néanmoins, avec une fiche technique en ligne, le lancement ne devrait plus tarder, du moins on espère. Sachez aussi qu’une version blanche est sur les rails.
J’adore cette série, de toute façon j’y ai déjà réfléchi mais mon prochain boîtier est le p5 pour exploiter et profiter de mon full watercooling ?
Franchement pas mal lui, du coup j’hésite à me le prendre pour ma config la 😀
Qu’est-ce que c’est beau <3