Comme vous le savez depuis un certain moment, Intel a changé sa façon de concevoir les processeurs. C’est à l’intérieur que l’on retrouve le changement d’assemblage : soit l’IHS est soudé au DIE du processeur, soit il y a juste de la pâte thermique pour lier les deux parties. Le meilleur étant la soudure qui permet une meilleure conductivité. Les IvyBrige et les Haswell ont leurs DIE simplement recouvert d’une pâte thermique de plus ou moins bonne qualité. Nous avions même fait l’expérience de changer cette pâte thermique permettant des gains très importants de température. Un tutoriel est même disponible avec tout les détails de l’expérience (Cf: tuto)
Toppc, un membre du forum Coolaler a décapsulé un 4960X, le futur Ivy Bridge E, pour vérifier si ces futurs processeurs seraient victimes de la même maltraitance de la part du constructeur, mais heureusement ce n’est pas le cas ! Soudé à l’IHS, lors du décapsulage, le DIE n’a pas survécus, RIP. Grâce à lui nous savons que la dissipation thermique ne sera pas influencée par autre chose que le cooling imposé par l’utilisateur.
Source : Divers
