Un DIE Ryzen en photo

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Il y a un an de cela, nous vous partagions le travail d’un de nos collègues d’outre-Rhin. Fritzchens Fritz, de son pseudo, nous gratifiait de magnifiques photographies d’un GP104.
Il remet aujourd’hui le couvert en s’attaquant au DIE d’un R3 1200.

Sortir la perle de son écrin :

Pour pouvoir réaliser un DIE shot, il est nécessaire non seulement de décapsuler la puce, mais également de l’extraire de son PCB. Ne vous étonnez pas donc de l’état de ce dernier…
Ce genre d’opération est risqué : il est possible d’abîmer le DIE au cours de son extraction donc de perdre complètement l’argent investi puisque de toute manière, la puce n’est plus fonctionnelle.

RyZen Die shot

Un trésor pour les yeux :

Une fois que tout est en place, la séance peut commencer. Le jeu semble en valoir la chandelle puisque les clichés qui en résultent sont tout simplement superbes.

Comme vous pouvez le constater, ces clichés nous permettent de distinguer les différents éléments du R3 1200. Les deux CCX occupent la majeure partie de l’espace du fait de l’absence de partie graphique intégrée.
La délimitation des quatre cœurs composant chaque CCX est assez aisément visible. Chacun d’entre eux étant accompagné de ses 3 niveaux de mémoire cache. Le cache L1 est composé des deux « carrés » les plus proches du cœur, suivi des deux autres composants le cache L2. Enfin, le cache L3 se situe sur l’axe central de chaque CCX

La structure longiligne situé dans la partie supérieure droite du DIE n’est autre que l’interface PCI-e servant au processeur à communiquer avec l’ensemble des composants (GPU, chipset,…) qui sont reliés à lui via cet interface.

RyZen Die Shot

Certains éléments restent cependant inconnus pour votre humble serviteur, tels que les structures situées dans le coin supérieur gauche. Il semble toutefois possible qu’il s’agisse là de l’interface I/0 utilisé pour communiquer avec la mémoire centrale ainsi que les périphériques de stockage.
Quant aux masses rectangulaires situées au-dessus de chaque CCX, serait-il possible qu’il s’agisse là du fameux réseau neural intégré qui a en grande partie permit à AMD d’améliorer le nombre d’IPC de l’architecture Zen ?

Quoi qu’il en soit, vous pouvez admirer plus en profondeur le travail de l’artiste en vous sur sa page Flickr, juste ici.

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Harry333Cover

« Ce genre d’opération est risqué : il est possible d’abîmer le DIE au cours de son extraction donc de perdre complètement l’argent investi puisque de toute manière, la puce n’est plus fonctionnelle. »
J’avoue ne pas bien saisir le sens de cette phrase, quoi qu’il arrive, à partir du moment où le processeur délidé est ouvert pour rendre le die visible, le processeur n’est plus en état de fonctionner en admetant qu’on arrive à le remonter, je me trompe ?