De nouveaux i9 avec un die soudé ?

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Actuellement, le socket LGA-2066 ainsi que les CPU qui vont dessus représentent ce qui ce fait de mieux chez Intel sur le secteur grand publique. Cascade Lake, la génération suivante, aurait été reporté à 2019, ce qui laisserait la place à un petit refresh. Et c’est exactement ce que des bruits de couloirs évoquent : un refresh de Skylake-X.

Skylake-X : vers un refresh en LGA-2066 ?

Intel Skylake-X refreshAinsi, d’après [H]ard|OCP, Intel pourrait sortir une série de CPU Skylake-X refresh. Au programme, Intel prévoirait d’augmenter la fréquence de fonctionnement de ses puces. Un petit +150 MHz / +250 MHz (Base/Boost) est envisageable. Pour y arriver, les rumeurs évoquent des CPU soudés afin de mieux évacuer la chaleur. À ce niveau, on ne va pas se mentir, les Skylake-X actuels auraient dû sortir ainsi.

On peut aussi s’attendre à des puces avec de très gros TDP culminant à 275W – 300W. Ici, la rumeur fait état de CPU en 12 cœurs et 14 cœurs qui fonctionneraient à 5 GHz ! Bien sûr, pour y arriver de nouvelles cartes mères avec des étages d’alimentation costauds seront nécessaires. 300W de TDP, ce n’est pas anecdotique.

Enfin, Kaby Lake-X passerait tout bonnement à la trappe. On ne va pas se mentir, cette série n’a servi, pour ainsi dire, à rien. Qui voudrait d’un CPU mainstream, avec une carte mère onéreuse, des fonctionnalités bridées, le tout sans IGP ?

Pour le lancement on peut tabler sur une fin troisième trimestre 2018 ou début quatrième trimestre 2018.

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