Samsung entame la production de sa TLC 3D V-NAND

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Le géant coréen a confirmé avoir commencé la production de masse de son nouveau type de puces à destination des SSD.

Cette nouvelle mémoire dite 3D V-NAND à cause de sa 3D verticale, devra tenir la promesse de réduction des coûts de production. Bien que gravée en 42 nm, Samsung déclare que sa 3D V-NAND a d’ores et déjà permis de doubler la quantité de puce par waffer. Concrètement, cela signifierait des coûts de production divisés par deux.

samsung_nand_flash_memory_3d_v_nand_0140529_06L

Les capacités annoncées de 128 Go par puce.

Et vous, quel SSD utilisez-vous ?

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amandine
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on va enfin avoir droit a du Tera pas cher?

sinon j’ai un pauvre kingston 90Go (qui marche tres bien ceci dit!)